OLED 전문업체인 모디스텍(대표 이충훈 www.modistech.com)이 지난 6년여간 총 50억원의 개발자금을 투입해 능동형 유기발광다이오드(AMOLED)용 장비 재료 기술을 국산화했다.

대화면 패널에 적용할 수 있는 차세대 봉지기술로는 이번이 처음이다.

회사측은 이번 하이브리드 봉지기술에 적용된 고분자 봉지필름은 지난 3년간 SK케미칼과 공동으로 개발한 것으로 현재 SK케미칼 수원공장에서 시생산중이라고 설명했다.

또 고분자 봉지필름을 부착할 핵심장비인 `진공라미네이트'는 디스플레이 장비업체인 에스티아이와 공동으로 개발했다고 모디스텍측은 밝혔다.

모디스텍은 이에 따라 앞으로 봉지필름 부착에 필요한 전체 시스템의 사업화에 본격 나설 수 있게 됐다고 밝혔다.

이번에 개발된 봉지 기술은 수분에 매우 약한 OLED 패널을 보호하기 위한 핵심 기술의 하나로 기존의 흡습 방식(수분을 빨아들이는 것) 대신 방습 방식(수분을 예방하는 것)을 채택, 대면적의 OLED 패널 제조에 적합한 것이 특징이다.

모디스텍 이충훈 대표는 "하이브리드 타입 봉지기술은 40인치 이상 대형 TV용 OLED에 적용할 수 있는 차세대 기술로 AMOLED 대형화를 한발짝 앞당길 수 있는 기술로 평가된다"고 의미를 설명했다.

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