하이닉스반도체(000660)가 세계 최고속, 최소형 모바일 D램을 개발했다. 하이닉스반도체는 4일 200MHz 512Mb 모바일 D램 개발했다고 밝혔다. 이 제품의 정보 처리 속도는 초당 1.6GB로 기존 제품보다 약 1.5배 빠르다. 반도체 패키지 크기도 8mm×10mm로 현재까지 개발된 제품 중 크기가 가장 작다. 이는 100원짜리 동전의 8분의 1 수준이다.

하이닉스반도체는 낸드플래시와 D램을 하나의 칩으로 만든 멀티칩패키지(MCP)에도 이 제품을 적용할 예정이다. 더 작고 더 빠른 메모리 개발로 휴대폰의 슬림화 현상은 더욱 가속화 될 것으로 보인다. 특히 하이닉스는 이번 제품 개발로 향후 JEDEC 표준 규격을 선도해 나갈 수 있을 것으로 기대하고 있다 하이닉스반도체 관계자는 "주요 모바일 칩셋 업체를 통해 세계 최초 인증 절차를 마무리 짓고 있다"며 "현재 긍정적인 반응을 얻고 있다"고 설명했다.

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